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cVEND compact LTE TOPP

Paymentmodul mit Gehäuse für den EVA Ausschnitt und zertifizierter Payment Applikation der Deutschen Kreditwirtschaft

cVEND compact LTE

Der cVEND compact LTE ist das neueste Mitglied der cVEND Modular Kit Familie. Es basiert ebenfalls auf dem cVEND plug TOPP als Kernmodul und übernimmt von diesem alle Schnittstellen, Funktionen und Zulassungen. Zusammen mit einem neu entwickelten Extensionboard das alle Funktionen des Vending Extension Boards integriert und um ein LTE Modul mit integrierter Antenne und SIM Steckplatz sowie um einen zusätzlichen Nährungssensor erweitert.
Zusammen mit dem robusten Gehäuse des cVEND Modular Kits bildet es eine kompakte Einheit die auf beliebigen Oberflächen montiert werden kann ohne in den Innenraum hineinzuragen. Durch den zusätzlichen Sensor und die intelligente Ansteuerung aller Komponenten incl. des LTE Moduls ist der cVEND compact LTE extrem stromsparend und eignet sich hervorragend für mobile oder solarbetriebene Anwendungen wie z.B. Zigarettenautomaten.
Der cVEND compact LTE ist ausschließlich als vormontierte Einheit für Oberflächenmontage verfügbar.

 

TOPP (DK Terminal Applikation)

Die Variante TOPP enthält eine durch die Deutsche Kreditwirtschaft zertifizierte Level 3 Payment-Applikation mit integrierten Level 2 Kernels für girocard, Kreditkarten und Mobile Payment Wallets. Ausserdem eine Anbindung an unterschiedliche deutsche Netzbetreiber über das ZVT Poseidon Host-Protokoll.

Zur Anbindung an Automaten stehen die Kassenschnittstellen MDB, ZVT und O.P.I. zur Verfügung.

Diese Variante kann als vollwertiges Payment Terminal sofort in Automaten eingebaut werden und ist nach Abschluss eines Netzbetreibervertrages (durch den Betreiber) mit einer der oben genannten Kassenschnittstellen betriebsbereit.

Weltweit im Einsatz – immer mit der passenden Software.

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plug

flex I flex II TOPP

Modular Kit

flex I flex II TOPP

Compact LTE

flex I flex II TOPP

box

flex I flex II TOPP

box+

flex I flex II TOPP

PIN

DK OEM

Unterschiede zwischen den Varianten flex I / flex II / OEM / TOPP

  • flex I - Terminal mit EMV Level 1 Zertifizierung und SDK für Closed Loop Softwareentwicklung (Upgrade auf flex II möglich)
  • flex II - Terminal mit zertifizierten Level 2 Kernels (Kredit- / Debitkarten) und SDK für Open Loop Payment Softwareentwicklung
  • TOPP / DK - Fertig nutzbares Terminal mit Level 3 Anwendung für deutsche (z.B. girocard) oder europäische Märkte
  • Weitere Level 3 Applikationen für andere Märkte / Gateway Anbindungen verfügbar

 

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Seit mehr als 50 Jahren ist FEIG ELECTRONIC Entwicklungspartner und Spezialist für berührungslose Identifikation (RFID), Steuerungselektronik, Verkehrssensorik und Payment Terminals. Vom hessischen Weilburg aus trägt das Unternehmen mit rund 400 Mitarbeitern zum technologischen Fortschritt bei: mit innovativen Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen und Branchen.

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