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cVEND Compact LTE flex II

cVEND Compact LTE

Der cVEND compact LTE ist das neueste Mitglied der cVEND Modular Kit Familie. Es basiert ebenfalls auf dem cVEND plug TOPP als Kernmodul und übernimmt von diesem alle Schnittstellen, Funktionen und Zulassungen. Zusammen mit einem neu entwickelten Extensionboard das alle Funktionen des Vending Extension Boards integriert und um ein LTE Modul mit integrierter Antenne und SIM Steckplatz sowie um einen zusätzlichen Nährungssensor erweitert.
Zusammen mit dem robusten Gehäuse des cVEND Modular Kits bildet es eine kompakte Einheit die auf beliebigen Oberflächen montiert werden kann ohne in den Innenraum hineinzuragen. Durch den zusätzlichen Sensor und die intelligente Ansteuerung aller Komponenten incl. des LTE Moduls ist der cVEND compact LTE extrem stromsparend und eignet sich hervorragend für mobile oder solarbetriebene Anwendungen wie z.B. Zigarettenautomaten.
Der cVEND compact LTE ist ausschließlich als vormontierte Einheit für Oberflächenmontage verfügbar.

 

flex II

Die Variante flex II basiert auf dem dem flex I und enthält standardmässig zertifizierte EMV Level 2 Kernels für VISA, Mastercard, American Express, Discover (zusätzlich optional sind folgende weiteren Kernels verfügbar:

  • girocard
  • JCB
  • CUP/UPI
  • PURE (z.B. mada)
  • Bancomat
  • RuPay
  • sowie weitere auf Anfrage

Kunden können diese zertifizierten Kernels in eigene Level 3 Payment Applikationen einbinden, was den Entwicklungs- und Zulassungsaufwand erheblich minimiert.

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HOCHTECHNOLOGIE – MADE IN GERMANY

Seit mehr als 50 Jahren ist FEIG ELECTRONIC Entwicklungspartner und Spezialist für berührungslose Identifikation (RFID), Steuerungselektronik, Verkehrssensorik und Payment Terminals. Vom hessischen Weilburg aus trägt das Unternehmen mit rund 400 Mitarbeitern zum technologischen Fortschritt bei: mit innovativen Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen und Branchen.

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