Background ICE

cVEND compact LTE flex I

cVEND compact LTE

Der cVEND compact LTE ist das neueste Mitglied der cVEND Modular Kit Familie. Es basiert ebenfalls auf dem cVEND plug TOPP als Kernmodul und übernimmt von diesem alle Schnittstellen, Funktionen und Zulassungen. Zusammen mit einem neu entwickelten Extensionboard das alle Funktionen des Vending Extension Boards integriert und um ein LTE Modul mit integrierter Antenne und SIM Steckplatz sowie um einen zusätzlichen Nährungssensor erweitert.
Zusammen mit dem robusten Gehäuse des cVEND Modular Kits bildet es eine kompakte Einheit die auf beliebigen Oberflächen montiert werden kann ohne in den Innenraum hineinzuragen. Durch den zusätzlichen Sensor und die intelligente Ansteuerung aller Komponenten incl. des LTE Moduls ist der cVEND compact LTE extrem stromsparend und eignet sich hervorragend für mobile oder solarbetriebene Anwendungen wie z.B. Zigarettenautomaten.
Der cVEND compact LTE ist ausschließlich als vormontierte Einheit für Oberflächenmontage verfügbar.

 

flex I

Die Variante flex I enthält ein vollständig konfiguriertes Payment Betriebssystem aber keine Level 2 Kernel oder Level 3 Host--Applikationen. Zielgruppe sind Kunden, die eigene Kernels und Level 3 Applikationen implementieren wollen und dafür eine geeignete PCI und EMVCo zertifizierte Hardware benötigen. Weitere Anwendungen sind Closed-Loop und ÖPNV eTicket Anwendungen, die ein hohes Maß an Sicherheit und Performance benötigen und sich eine Migration auf OpenLoop Payment offenhalten wollen. Kunden können sowohl Kernels als auch eine Payment-Applikation eigenständig entwickeln. 

FEIG stellt hierfür ein SDK inklusive der benötigten Entwicklungstools zur Verfügung.

Finden Sie Ihr passendes Produkt mit 3 Klicks!

Finden Sie nachfolgend in 3 Schritten Ihr passendes Produkt.
Wählen Sie nach Branche zuerst Ihre Anwendung und danach Ihre Region aus.

Weltweit im Einsatz – immer mit der passenden Software.

Wählen Sie lediglich Ihre Anwendung. Wir zeigen Ihnen, welche Produkte für welche Region passend sind. Ganz einfach!

Unterschiede zwischen den Varianten flex I / flex II / OEM / TOPP

  • flex I - Terminal mit EMV Level 1 Zertifizierung und SDK für Closed Loop Softwareentwicklung (Upgrade auf flex II möglich)
  • flex II - Terminal mit zertifizierten Level 2 Kernels (Kredit- / Debitkarten) und SDK für Open Loop Payment Softwareentwicklung
  • TOPP / DK - Fertig nutzbares Terminal mit Level 3 Anwendung für deutsche (z.B. girocard) oder europäische Märkte
  • Weitere Level 3 Applikationen für andere Märkte / Gateway Anbindungen verfügbar

 

Gray Background

cVEND compact LTE anfragen

Gray Background

Mit * gekennzeichnete Felder sind Pflichtfelder

Hinweis zum Datenschutz
Wir erheben, verarbeiten und nutzen die von Ihnen angegebenen personenbezogenen Daten nur zum Zwecke der Abwicklung Ihrer Anfrage und zweckbezogenen Betreuung. Im Rahmen Ihrer Betroffenenrechte haben Sie jederzeit das Recht auf Löschung dieser Daten.

HOCHTECHNOLOGIE – MADE IN GERMANY

Seit mehr als 50 Jahren ist FEIG ELECTRONIC Entwicklungspartner und Spezialist für berührungslose Identifikation (RFID), Steuerungselektronik, Verkehrssensorik und Payment Terminals. Vom hessischen Weilburg aus trägt das Unternehmen mit rund 400 Mitarbeitern zum technologischen Fortschritt bei: mit innovativen Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen und Branchen.

nach oben


drucken

teilen